港股概念追踪 | 手机高端化趋势愈发明显 国产零部件厂商迎替代机遇(附概念股)

近年来，中国智能手机的高端化趋势愈发明显。作为核心的芯片环节，手机高端化离不开自研芯片。据了解，麒麟9000S采用中芯国际第二代7nm工艺制造，集成一颗泰山V120 2.62GHz、三颗泰山V120 2.15GHz、四颗A510 1.53GHz共八颗CPU核心，ARMv8-A指令集。知名消费电子分析师郭明錤此前表示，从2024年开始，华为的新机型将全面采用自家设计的新麒麟处理器，预计接下来华为将会掀起“全线搭载新芯片”的洪流。

目前，华为Mate 60系列、Mate X5以及华为MatePad Pro 13.2英寸均已搭载麒麟9000S麒麟处理器。nova系列、畅享系列等中低端机型，也将逐步向新麒麟切换。郭明錤此前还预计，华为将在2024年上半年推出P70、P70 Pro和P70 Art，预估P70系列2024年出货量与2023年P60相比较增长100%。这也意味着，明年华为对麒麟芯片的需求量会相当大。

华为、小米、viov等国内主流手机品牌的供应商里国产的比例越来越大，国产核心零部件供应商产品竞争力也逐渐增强。

以手机显示面板为例，今年TCL科技旗下TCL华星、京东方A、维信诺、深天马A四家A股主要中小尺寸面板供应商纷纷开始大规模抢占市场。受益于小米出货量的激增，有供应链人士透露，Q4华星OLED面板出货量预计将达1500万片 。

值得一提的是，近期有数码博主爆料，小米14系列及华为荣耀明年将推出新机将采用韦尔股份旗下豪威的CIS。据了解，CIS是摄像头模组的核心元器件，在摄像头模组中的成本占比达52%。

手机行业去库存接近尾声，CIS国产替代有望成为今明两年主线。中金公司研报认为，CIS市场格局正在快速变化。2023年下半年手机需求温和复苏，CIS行业去库存接近尾声，同时国产厂商的新产品突破持续超预期。国产手机品牌陆续进入CIS芯片全面国产时代，2024年新产品放量有望为CIS厂商提供业绩增长动能。

业绩表现方面，在华为新机的带动下，产业链呈现复苏趋势，第三季度盈利状况明显转好。汇顶科技、兴森科技、欧菲光第三季度净利润环比大增，增幅分别达到50倍、15倍、11倍。

多位专家接受财联社访问时称，明年传统手机、PC等市场需求整体不会有突破性变化，但是华为等国产高端产品的“突围”、AI向应用端的渗透、Vision Pro的首推为行业带来看点。对于上游产业链而言，“国产化”仍是国产品牌的首要选择，随着华为、小米新产品在高端旗舰领域的热卖，OLED面板、CIS等曾经主要由海外厂商占据的细分领域将迎来机遇。

西南证券研报指出，全球智能手机产业在经历了6个季度的去库存周期后，从头部手机厂商和零部件企业的库存和周转情况来看，库存水平已逐步回落至健康水平，表明行业即将复苏。华泰证券则表示，

中芯国际(00981)：华为新推出的Mate 60 Pro智能手机采用了中国中芯国际生产的先进芯片。有猜测称麒麟9000S芯片是利用中芯国际和芯动科技自主研发的FinFET N+1技术完成了芯片的设计。中芯国际作为中国唯一能够量产14纳米FinFET工艺的公司，它的N+1和N+2工艺均源于14纳米FinFET技术的进一步优化。

丘钛科技(01478)：华为最新旗舰机型 Mate 30，P40pro，Vivo双模5G旗舰手机X30的部分摄像头模组由丘钛科技生产。

瑞声科技(02018)：瑞声科技是华为的五十大核心供应商之一，全球每三部手机就有一部手机中的零部件和解决方案来自瑞声科技。瑞声科技为华为手机提供声学元件包括扬声器和听筒等产品。根据此前媒体的拆解，华为的多款旗舰机型如P40、P50，在听觉、触觉和外观等方面，集成了由瑞声科技提供的三大解决方案。

中国软件国际(00354)：中软国际是华为最大的软件服务提供商，也是国内最大的软件与信息技术服务企业之一。公司深度参与了华为“鸿蒙”生态系统的开发与建设。