今年的芯，好乱 31 Dec 2020, 05:06
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来源 | 全天候科技（ID：siawtmt）原题《手机业“乱箭穿芯”，谁能赢？》 作者 | 于惠如 最近，苹果硬件技术高级副总裁、首席芯片高管约翰尼·斯鲁吉在与员工会面时披露，今年苹果启动了第一个内部蜂窝网络调制解调器的开发工作，此举将实现关键的战略转型。 蜂窝网络调制解调器是智能手机中最重要的器件之一，作用是实现电话与互联网的连接。这意味着苹果已经开始启动为未来手机制造自己的基带芯片计划，拟用自研芯片取代高通同类芯片。 这则消息一出，当即引发了高通股价大跌，市值一夜蒸发849亿元人民币。 “今年手机芯片行业有两件大事，一件是华为事件，另一件就是苹果自研基带芯片。”手机芯片行业从业者郭锐说。 在郭锐的印象里，“混乱”是2020年手机芯片行业的现状。疫情及国内外市场政策影响打乱了智能手机厂商的出货节奏，进而也让产业链上游的芯片行业陷入“被动”。 “因为华为事件的影响，OPPO、vivo、小米等手机厂商对自己的市场份额有比较好的预期，所以上半年大家（芯片厂商）都在为华为备货，下半年都在为其他手机厂商，导致整个供应链乱得一塌糊涂。”郭锐说。 除此之外，市场正值4G到5G手机的换代期，这无疑也加剧了芯片厂商的供货复杂度。 每一次代际更迭，都意味着产业链格局重塑的可能。不久前，高通预计，2021年5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，至少是今年（预计）总量的两倍。 5G手机市场硝烟起之时，也是手机芯片厂商大战拉开帷幕之时，错过这场战争，意味着可能会落后一个时代。 与往年不同的是，今年以来，除了芯片厂商，不乏手机厂商加入了这一混战——高通、苹果、三星、联发科、谷歌等轮番登场，各显神通。 虽说从IPhone首发A4处理器开始，苹果已经走上自研芯片的道路，A系列计算芯片作为苹果家族知名度最高的一款芯片目前也已经供给全部终端（Mac+移动端），但在通信芯片方面，苹果还需依赖高通。 根据日本一家调查公司对苹果推出的iPhone12进行拆解，这部手机的主要零部件中，高通的X55 5G基带芯片成本约90美元，是苹果自研A14芯片成本的2倍以上。 另外，根据此前苹果和高通和解的报告，苹果将继续使用高通的兼容5G网络的调制解调器芯片至少到2023年。 这也意味着，对苹果来说，无论是成本还是时间上，拿下芯片一环都是当务之急。 2005，苹果找到高通，想要将其作为第一代iPhone基带芯片的潜在供应商。高通的回应傲慢又不同寻常，它用一封信回复苹果，要求其先签署专利授权协议，再谈供应芯片之事。 如果了解高通在蜂窝网络芯片市场的地位，或许就不会对其奇特的行事风格感到惊讶。 在过去20年的大部分时间里，高通一直在支持主要蜂窝标准的芯片方面处于领先甚至主导地位。因而，十几年前，一家智能手机公司希望在世界各地销售自己的产品，除了与高通合作，别无选择。 2007年，时任苹果CEO的乔布斯和高通签署协议：苹果每部iPhone手机向高通支付7.5美元的专利费。 苹果不希望只抱一颗大树。2012年，苹果就找到最强有力的候选公司英特尔，希望其能成为自己基带芯片的第二来源，但当时合作并未落成。4年后，与高通的协议到期，苹果再一次找到英特尔，最终达成协议。 而在这之前（2015年）英特尔耗资2亿美元收购了VIA telecom公司，成为行业里唯一除了高通之外，拥有CDMA技术（一种无线通信技术）的公司。 苹果与英特尔的交易，对高通构成了威胁——一旦英特尔开发出苹果手机所需要的全系列基带芯片，就可以扭转局面，向其它智能手机厂商提供同样的芯片。而这将削弱高通与手机厂商续签专利授权协议的议价能力。 在此之后，英特尔的XMM7480基带芯片横空出世，主要装载在iPhone X机型上。根据当时Cellular Insights的报道，在做了不同信号状态下LTE下载速度测试后，得出结果显示，搭载高通基带芯片的iPhone X，还是要比英特尔基带芯片机型在性能略胜一筹。 2018年，高通与苹果开启专利大战，双方矛盾爆发。在那次“战役”中，苹果挑战高通居高不下的专利授权费，高通则切断了苹果在新款iPhone上使用高通芯片的渠道。 然而，苹果的抗争终未如愿，2019年4月，双方宣布放弃全球所有法律诉讼，达成和解。和解协议包括苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项，以及高通将向苹果提供基带芯片的多年协议，这份协议有效期为6年，并有2年的延期选项。 去年，苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务。这项交易使苹果获得上万项无线技术的专利和大量基带芯片研发人员。 云岫资本董事总经理、半导体组负责人赵占祥认为，苹果开始自研基带芯片正是因为“有人了，有专利了” 。 无线产业正处于从4G向5G过渡时期，尤其对于占领高端机市场的苹果来说，势必要支持最新的无线网络标准。如果没有适用的5G芯片支持，那么苹果或将处于难以为继的境地。 一位半导体投资人表示，若苹果采用芯片自研的方式不仅可以达到软硬件的完美配合，还能使其在面对高通等芯片厂商时拥有更多的议价权。 对于苹果自研基带芯片的成功率，多位接受全天候科技采访的业内人士普遍认为，以苹果的财力，这不会是一件难度非常大的事情。“唯一需要担心的可能就是与被收购团队人员融合的问题。” 2G时代，德州仪器、博通、英伟达等巨头林立；3G时代起，高通、联发科霸占市场；进入4G时代，华为、三星、紫光展锐、苹果崛起。 在刚进入5G时代，这个行业又迎来了新入局者。有如苹果、OPPO、vivo等手机大厂，也有三星、谷歌等芯片厂商。 11月初，三星抢先高通、联发科发布5nm工艺制程集成式5G手机芯片。作为三星放弃自研架构，产品路线图回归正轨的力作，该款芯片将首先搭载在vivo旗舰手机系列，明年可能向OPPO、小米等更多手机厂商供应芯片。 ▲三星首款5nm移动处理器Exynos 1080 在手机芯片行业从业二十余年的陆斌看来，对于“财力”一般的手机厂商来说，与三星这样的芯片厂商合作，联合研发未必不是一桩好生意。 去年9月，vivo发布的一则“基带工程师”招聘信息受到关注，彼时，vivo就已向外界释放出“要开始手机芯片自研”的信号。 几个月后，vivo与三星首款联合研发的首款芯片Exynos 980面世，搭载该款芯片的是vivo旗舰手机X30系列。 出于对节约成本、提高话语权等因素的考虑也有手机厂商选择自研芯片，例如OPPO。 2019年，OPPO成立技术委员会，并广纳人才。今年2月，其内部文章公开了自研芯片计划“马里亚纳计划”。 在本月初，OPPO创始人陈明永宣布，未来三年，将投入500亿元进行技术研发，一部分针对5G。 “很重要的一点是自研芯片就相当于定制芯片，芯片的个性化很容易实现，产品的壁垒也高。”一位半导体投资人表示。 陆斌认为，手机厂商走自研芯片的道路已成为一种趋势。“并不是说造发动机就一定要交给造发动机的大户去造，汽车企业也是可以造的。但到底哪个方向更好，现在还看不清楚，有待观察。” 今年4月，谷歌被曝出成功研制了智能手机SoC系统级芯片的消息，报道称该芯片使用了三星的5纳米工艺技术制造，预计将于2021年下半年用于谷歌旗下的Pixel智能手机。谷歌的这颗自研芯片除了用于自家手机以外，很可能还会被用在笔记本电脑Chromebook上。 与上述案例不同，谷歌打的并非手机芯片的注意，而是另一门生意——云办公。 “Google一直提倡上网本的概念，具体来说，打开电脑就能直接连到Google的云服务。在他们的设想里，我只需要一台能够上网的电脑，这个电脑的操作系统是Google云的操作系统，我就能实现各种各样的办公。要做成这件事情，谷歌就一定要去做上网本的芯片。”赵占祥说，从这个角度讲，谷歌抢的是微软的生意。 在手机厂商摩拳擦掌之时，手机芯片行业的霸主高通也在12月1号发布了最新5G旗舰芯片骁龙888。在外界看来，这是高通为稳固其地位而祭出的大杀器，且疑似强攻中国市场。 高通总裁安蒙采访时也确认，中国客户在高通全球业务中一直是重中之重，中国比其他国家更早走出疫情，手机市场复苏速度远远快于其他国家，这些因素都决定了骁龙888芯片命名充满中国元素。 Reprinted from 微信公众号 ，the copyright all reserved by the original author.
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