发生了什么？5只半导体ETF二季度大涨逾30%，近200亿资金却集体撤离

二季度，半导体板块猛涨，规模最大的五只半导体ETF全部涨超30%，但资金却持续流出，近两百亿资金趁机出逃。作为机构和个人投资者把握结构性行情的重要工具，资金集体流入流出往往早于市场行情的演绎，一定程度上代表投资者对后市的观点。资金大举出逃，是否意味着行情已经见顶？

基金经理表示，半导体等行业指数基金交易属性极强，投资者往往通过波段操作获取投机收益，资金高位出逃或源于获利了结。对于当下半导体行业投资机会，需注意短期大涨导致的估值风险，并重点关注供需关系变化。

资金大举撤离

半导体又现强势上涨行情。截至6月23日，二季度以来，规模最大的五只半导体ETF全部大涨：国联安中证全指半导体产品与设备ETF上涨40.76%，鹏华国证半导体芯片ETF上涨35.32%，国泰CES半导体芯片行业ETF上涨35.23%，华夏国证半导体芯片ETF上涨34.53%，广发国证半导体芯片ETF上涨34.21%。

这源于半导体股的集体爆发。二季度，国证半导体芯片指数多只成分股大涨，全志科技上涨139.16%，士兰微上涨132.58%，北方华创上涨87.89%，卓胜微、紫光国微等涨超30%。

值得注意的是，猛涨背后，近两百亿资金却撤退了。二季度以来，科技类ETF持续大幅流出，半导体、5G通信、光伏、新能源汽车板块成重灾区。据Wind数据，截至6月23日，以区间成交均价计算，A股ETF资金净流出达332.76亿元，其中，五只半导体ETF合计流出199.60亿元。

其中，规模最大的半导体ETF华夏国证半导体芯片ETF，二季度份额缩水70.42亿份，资金出逃约88.47亿元；国泰CES半导体芯片行业ETF，份额缩减三分之一，较一季度末减少31.04亿份，资金出逃约37.78亿元。而近一年时间，华夏国证半导体芯片ETF的份额波动更为明显，相比于2020年10月底的226.25亿份，最新份额仅108.62亿份，缩水了一半。

谁在获利了结？

资金大进大出，或与机构投资者获利了结有关。据年报数据，5只芯片ETF的前十大持有人，除ETF联接基金外，主要为险资、券商、私募基金、公募专户等。北京某量化基金经理表示：“半导体、白酒等集中度非常高的纯粹的行业主题类基金，本身交易属性就很强，指数的波动性也很大，很多投资者会选择做波段操作获取投机收益。机构常通过ETF的低买高卖把握行情，通常上涨时伴随资金流出，并可能会选择在上一个高点附近，或者在高点到该轮反弹点之间的均线附近止盈。”

在此轮上涨前，数十亿资金已悄然埋伏。1月中旬至3月中旬，半导体股大幅回撤，不少投资者借机买入半导体ETF“抄底”，以区间成交均价估算，1月中旬至2月中旬，华夏国证半导体芯片EFT、国联安中证全指半导体产品与设备ETF分别下跌19.42%、21.99%，但资金却分别净流35.95亿元、13.69亿元。

对于此轮强势上涨行情，方正富邦权益基金经理李朝昱表示，主要是由行业景气度推动的一轮修复行情。具体而言，从供给角度来看，半导体晶圆代工属于重资产行业，产能扩张相对较慢，且上游ASML表示光刻机等核心设备优先供给台积电等头部企业，导致其他代工厂扩产速度进一步受限，未来短时间内仍然难以缓解。而三季度将进入电子产业旺季，下游需求逐步改善，行业供需缺口有进一步放大的可能。目前板块公司在手订单饱满，产品供不应求，未来行业头部企业量价齐升有望持续，5-6月份产业内已经有多家公司陆续对部分产品调涨价格。

而需求角度，本轮需求上行有多个硬需求支撑，持续时间较以往更长。近期华为推出鸿蒙系统，未来将加速大量应用场景快速落地，万物互联时代智能类产品的放量将带来超过2000亿的半导体增量需求。另一方面，根据国家新能源汽车规划，预计2025年之前国内新能源汽车销量将突破500万辆，而汽车电子在整车中的成本占比会从此前的不到20%增加到超过40%，随着新能源汽车的加速渗透，汽车半导体的价值和量有望同步升级。其余如5G基站建设、5G手机换代等也将继续支撑半导体行业的需求。

警惕短期估值问题

李朝昱认为，由于半导体板块短期内涨幅较大，估值抬升到较高的位置，未来可能需要一定的时间和业绩来消化估值。中长期角度，比较看好半导体板块在物联网、新能源车、5G等产业推动的大背景下的投资机会。

天弘基金科技组基金经理陈国光表示，除短期政策利好因素外，供需紧张是板块上涨的主要原因。在此产业背景下，主要利好两类企业，一是能够拿到产能的公司，将逐渐占领更多的份额；二是产能分配不足的子领域，将可以享受产品涨价带来的利润率提升。

他认为，后续需要关注半导体需求的持续性。若供需紧张趋缓，可主要关注几个方向，第一是产能仍然结构性偏紧的赛道，包括电源管理等从8寸往12寸迁移较为困难的产品；第二是需求仍然处在爆发期的赛道，包括智能家居在内的万物互联、汽车智能化电气化等；第三是射频、模拟、半导体设备等核心资产。

编辑：王朱莹