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荣耀赵明现身高通峰会:下一代荣耀50采用高通芯片

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5月21日,荣耀CEO赵明现身2021高通技术与合作峰会。赵明在演讲中透露,新款手机荣耀50系列将在6月份全球首发,搭载高通骁龙778G。
赵明称,荣耀自2020年11月17日独立以来,高通是第一批快速完成对荣耀的供应认证,并签署全面供货协议的厂商。“在短短不到6个月时间里,荣耀和高通的工程师携手解决无数问题,双方的团队和小伙伴们甚至在整个春节期间都没有休息,就是要在第一时间、在骁龙778G发布的时候,用最快的速度推出荣耀50系列产品。”
高通中国董事长孟樸接受澎湃新闻记者时透露,过去20多年高通跟华为一直有合作,即便在麒麟芯片在高峰时华为依然会采购高通的芯片。“荣耀独立后,大家都是熟人,我跟赵明在做CDMA系统的时候就认识了,不存在重新认识和沟通,我们两边的技术人员很快进入合作,他们想用我们的778G芯片,其实有一批企业采用778G,但从时间点上,荣耀可能确实第一个发的。”
赵明在采访时透露,荣耀从6月开始芯片供应将全面恢复,目前市场份额已恢复至8%。

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