多地发力芯片产业 业内人士建议要有自己特色

    本报记者 李正

    芯片行业，作为我国高端工业的核心产品，一直以来被高度关注。从近日各地陆续公布的2021年政府工作报告可以看出，多地已将发展芯片产业放到了重要位置。

    《证券日报》记者在查阅各地2021年政府工作报告时注意到，虽然多地在政府工作报告中提及电子芯片产业发展，但发展侧重点不尽相同，比如重庆和山西更加注重芯片产业本身，河南、广东更侧重于集成电路或终端产品的组装。

    上海市提出，“十四五”期间，将全力强化“四大功能”，持续增强城市综合实力和能级。强化高端产业引领功能，按照“高端、数字、融合、集群、品牌”的产业发展方针，推动集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模倍增。

    重庆市提出，2021年将在电子产业方面，坚持研发、制造同步发力，拓展功率半导体、超高清视频、智慧家居等产业发展空间，支持联合微电子中心硅基光电子项目发展，加快华润微电子12英寸功率半导体、京东方第6代柔性显示面板、康佳半导体光电产业园等项目建设。

    广东省提出，2021年将深入实施“广东强芯”行动，加快在集成电路、工业软件、高端设备等领域补齐短板。精准实施省重点领域研发计划、重大基础研究项目、粤港粤澳科技创新联合资助计划，瞄准人工智能、区块链、量子科技、生命健康、种子科学等前沿领域加强研发攻关，加快培育未来产业。

    中国人民大学高礼研究院宏观经济学助理教授王鹏在接受《证券日报》记者采访时表示，我国各地在芯片行业和集成电路行业的优势不尽相同。比如，上海的主要优势在于高校及科研院所多，创新企业多，创新资源丰富，更多的是面向创新型的芯片研发；广东、浙江等地，更多的是趋向于芯片应用和组装，基于已有的研发或者基于相关订单来发挥优势，比如说集成电路组装、元器件生产；重庆、山西、湖南等地的优势在于产业布局，这些地区可以给相关产业和重点企业更好的优惠政策，通过土地优惠、税收优惠来引导投资。

    国务院国资委机械院创新中心主任宋嘉在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体产业链比较长，总体分为设计、制成和封装测试三大环节，全产业链所需配套资源更加广泛。以上海为例，其城市定位国际创新中心或科创中心，产业链完整（半导体的三大环节设计、制造、封装测试）、龙头企业布局、人才资源完备、产业政策、投资等资源富集，且有人工智能、工业互联网等需求侧的牵引。重庆、湖南更侧重于芯片生产，走差异化路线，也是非常不错的选择。结合当地产业链配套情况、基础条件，挖掘比较优势，先寻求产业链生产环节上的产业聚集和突破，再横向扩展向产业链上下游延伸，进一步聚集相关的企业或人才，尤其是结合数字经济的发展要素。

    此外，对于各地政府工作报告中提及的芯片产业发展工作，王鹏认为，即使多地发展，也不要千城一面，一定要找出自己的特点特色。“比如上海，通过研究驱动产业发展，找出相对应的应用场景，如金融、医疗，生产出来的产品直接可以应用。而像湖南、山西、重庆等，一定要有特色产业支撑，要有侧重点，否则研发出一样的东西，容易造成恶性竞争。”王鹏说。

（编辑 姜楠）