半导体最轰动消息！英特尔探寻300亿收购格罗方德 重磅重返晶圆代工领域 台积电领头地位“受到严重挑战”

FX168财经报社(香港)讯 半导体今晨传出重磅震撼消息，本日亚市供应链类股族群恐将迎接冲击。英特尔此前宣布将重返晶圆代工服务领域，但鉴于台积电长年在晶圆代工已经建立起难以动摇的地位，市场并未因此有过度反应。但华尔街日报援引知情人士所指，英特尔计划斥资约300亿美元收购知名晶圆代工企业格罗方德(GlobalFoundries)，促使台积电地位将受到严重挑战。

收购格罗方德意味着，英特尔将具备更快速生产芯片能力，增加其接收订单量能外，也将能在技术方面更快速接轨晶圆代工。业界认为如果成真，这将是有史以来最大的收购案，但目前无法保证交易会达成。据悉，格罗方德仍能按照计划，前往美国进行首次公开募股(IPO)。

格罗方德总部设于美国国内，是全球第4大晶圆代工企业，由阿布达比(Abu Dhabi)政府主权财富基金Mubadala所持有的企业。要知道，格罗方德在代工市占率约有7%，是不容小觑的竞争角色。但该交易谈判过程似乎未包括格罗方德本身，因该公司的新闻发言人表示，并未与英特尔进行洽谈。

根据市场调查，全球晶圆产能主要以亚洲为主，而从台积电产能来看，其最大订单客户为苹果。台湾更是美国依赖晶圆代工的重镇，北美在晶圆产能仅占12.6%，排名仅在第5名。随着全球芯片短缺的困境下，英特尔积极重返晶圆代工领域。而如果收购格罗方德宣布成功，那可能将对英特尔的这项举措有所帮助。

英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在今年3月份时表示，他们将致力于推动晶圆代工发展，帮助其他公司生产芯片。市值目前约为2250亿美元的英特尔，今年也承诺将在美国投资超过200亿美元，拓展晶圆制造设施的版图。他也强调，公司在许多国外的承诺，也正在持续兑现。

但值得特别关注的是，超微(AMD)与英特尔是行业中的竞争者，前者过去是格罗方德的大股东，目前仍是格罗方德的大客户。双方在今年刚签署16亿美元零组件供应的长期合约，这也就意味着，超微在英特尔收购格罗方德方面将扮演重要角色，这可能会提高英特尔推动并购的难度。

随着台积电法说会公布财报和展望后，英特尔也将迎接财报季。英特尔首席执行官基辛格 和技术部门负责人Ann Kelleher将主持该会议。业界预期会议讨论将以制程和封装等技术发展路线为主，是2021年3月英特尔公布IDM 2.0战略后最新的说明，预期两人将可能提供未来3至4年的英特尔战略详情。现如今看来，市场将会更加瞩目基辛格是否会在会议中透露更多并购详情。

基辛格此前受访时就提到，当年对苹果的iPhone芯片订单不感兴趣，是造成苹果进入亚洲与台积电合作的关键，而这使得台积电成为目前全世界最先进的芯片制造商。他承认，英特尔犯下晶圆代工历史上最大的错误。

面对着苹果目前的订单需求，基辛格回应称：“我们已经失去美国制造的选项，因为美国半导体公司根本无法做出苹果芯片，英特尔缺乏制造最高端芯片的相应知识。2000年代，苹果创办人贾伯斯(Steve Jobs)找上英特尔，但我们却对芯片提案兴趣缺缺，而后来苹果代工的供应商台积电，如今生产的芯片比英特尔快近30%，功能也较强大。”

基辛格强调，芯片制造业是至关重要的产业，关系到美国的本土产业、就业市场与对长期技术的控制。25年前，美国生产的半导体占全球37%，现如今已经下滑至12%，情况不容乐观。对于台积电大幅度领先同业，基辛格还是保持自信心，认为在几年内将迎头赶上台积电的制程。

台积电董事长刘德音被询问到对英特尔的看法时，他则回应道：“我们也很惊讶，英特尔居然会在后来落后。美国应该投资研发，培养出更多的博士、硕士和学士半导体制造，而不是试图改变供应链。改变供应链成本高昂，并没有生产力。如果要保留自己的技术，放弃全球合作，恐怕将减缓创新的速度。”